సోల్డర్ బాల్స్ అంటే ఏమిటి?

టంకము బంతులు కనిపించినట్లయితే, అవి సర్క్యూట్ యొక్క మొత్తం కార్యాచరణను ప్రభావితం చేయవచ్చుబోర్డు.చిన్న టంకము బంతులు వికారమైనవి మరియు భాగాలను కొద్దిగా ఆఫ్-మార్క్‌గా తరలించగలవు.చెత్త సందర్భాల్లో, పెద్ద టంకము బంతులు ఉపరితలం నుండి పడిపోతాయి మరియు కాంపోనెంట్ కీళ్ల నాణ్యతను క్షీణింపజేస్తాయి.అధ్వాన్నంగా, కొన్ని బంతులు చుట్టవచ్చుఇతర బోర్డు భాగాలపైకి, లఘు చిత్రాలు మరియు కాలిన గాయాలకు దారి తీస్తుంది.

టంకము బంతులు ఏర్పడటానికి కొన్ని కారణాలు:

Eనిర్మాణ వాతావరణంలో xసెస్ తేమ
PCBలో తేమ లేదా తేమ
టంకము పేస్ట్‌లో చాలా ఎక్కువ ఫ్లక్స్
రిఫ్లో ప్రక్రియ సమయంలో ఉష్ణోగ్రత లేదా పీడనం చాలా ఎక్కువగా ఉంటుంది
రిఫ్లో తర్వాత తగినంత తుడవడం మరియు శుభ్రపరచడం లేదు
టంకము పేస్ట్ తగినంతగా తయారు చేయబడదు
సోల్డర్ బంతులను నిరోధించే మార్గాలు
టంకము బంతుల కారణాలను దృష్టిలో ఉంచుకుని, వాటిని నివారించడానికి మీరు తయారీ ప్రక్రియలో వివిధ పద్ధతులు మరియు చర్యలను వర్తింపజేయవచ్చు.కొన్ని ఆచరణాత్మక దశలు:

1. PCB తేమను తగ్గించండి
మీరు ఉత్పత్తికి సెట్ చేసిన తర్వాత PCB బేస్ మెటీరియల్ తేమను నిలుపుకుంటుంది.మీరు టంకము వేయడం ప్రారంభించినప్పుడు బోర్డ్ తేమగా ఉంటే, టంకము బంతులు సంభవించవచ్చు.బోర్డు తేమ లేకుండా ఉండేలా చూసుకోవడం ద్వారాసాధ్యం, తయారీదారు వాటిని సంభవించకుండా నిరోధించవచ్చు.

అన్ని PCBలను పొడి వాతావరణంలో, సమీపంలోని తేమ వనరులు లేకుండా నిల్వ చేయండి.ఉత్పత్తి చేయడానికి ముందు, తేమ సంకేతాల కోసం ప్రతి బోర్డ్‌ను తనిఖీ చేయండి మరియు వాటిని యాంటీ-స్టాటిక్ క్లాత్‌లతో ఆరబెట్టండి.టంకము ప్యాడ్లలో తేమ పూసలు వేయగలదని గుర్తుంచుకోండి.ప్రతి ఉత్పత్తి చక్రానికి ముందు నాలుగు గంటల పాటు 120 డిగ్రీల సెల్సియస్ వద్ద బోర్డులను కాల్చడం వల్ల ఏదైనా అదనపు తేమ ఆవిరైపోతుంది.

2. సరైన సోల్డర్ పేస్ట్‌ని ఎంచుకోండి
టంకము తయారు చేయడానికి ఉపయోగించే పదార్థాలు కూడా టంకము బంతులను ఉత్పత్తి చేయగలవు.టంకము యొక్క స్నిగ్ధత దానిని నిరోధిస్తుంది కాబట్టి, అధిక లోహ కంటెంట్ మరియు పేస్ట్ లోపల తక్కువ ఆక్సీకరణ బంతులు ఏర్పడే అవకాశాలను తగ్గిస్తుంది.వేడిచేసినప్పుడు కూలిపోవడం నుండి.

మీరు ఆక్సీకరణను నిరోధించడానికి మరియు టంకం తర్వాత బోర్డులను శుభ్రపరచడాన్ని సులభతరం చేయడానికి ఫ్లక్స్‌ను ఉపయోగించవచ్చు, కానీ చాలా ఎక్కువ నిర్మాణ పతనానికి దారి తీస్తుంది.బోర్డు తయారు చేయడానికి అవసరమైన ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా ఉండే టంకము పేస్ట్‌ను ఎంచుకోండి మరియు టంకము బంతులు ఏర్పడే అవకాశాలు గణనీయంగా తగ్గుతాయి.

3. PCBని ముందుగా వేడి చేయండి
రిఫ్లో వ్యవస్థ ప్రారంభమైనప్పుడు, అధిక ఉష్ణోగ్రత అకాల ద్రవీభవన మరియు బాష్పీభవనానికి కారణమవుతుందిబబుల్ మరియు బాల్‌కు కారణమయ్యే విధంగా టంకము.ఇది బోర్డు మెటీరియల్ మరియు ఓవెన్ మధ్య తీవ్రమైన వ్యత్యాసం నుండి వస్తుంది.

దీనిని నివారించడానికి, బోర్డులను ముందుగా వేడి చేయండి, తద్వారా అవి ఓవెన్ ఉష్ణోగ్రతకు దగ్గరగా ఉంటాయి.ఇది లోపల వేడి చేయడం ప్రారంభించిన తర్వాత మార్పు స్థాయిని తగ్గిస్తుంది, టంకము వేడెక్కకుండా సమానంగా కరుగుతుంది.

4. సోల్డర్ మాస్క్‌ని మిస్ చేయవద్దు
సోల్డర్ మాస్క్‌లు అనేది సర్క్యూట్ యొక్క రాగి జాడలకు వర్తించే పాలిమర్ యొక్క పలుచని పొర, మరియు అవి లేకుండా టంకము బంతులు ఏర్పడతాయి.జాడలు మరియు ప్యాడ్‌ల మధ్య అంతరాలను నివారించడానికి మీరు టంకము పేస్ట్‌ను సరిగ్గా ఉపయోగిస్తున్నారని నిర్ధారించుకోండి మరియు టంకము ముసుగు స్థానంలో ఉందో లేదో తనిఖీ చేయండి.

మీరు అధిక-నాణ్యత పరికరాలను ఉపయోగించడం ద్వారా మరియు బోర్డులను ముందుగా వేడి చేసే రేటును తగ్గించడం ద్వారా ఈ ప్రక్రియను మెరుగుపరచవచ్చు.నెమ్మదిగా ప్రీహీట్ రేటు బంతులు ఏర్పడటానికి ఖాళీలను వదలకుండా టంకము సమానంగా వ్యాప్తి చెందడానికి అనుమతిస్తుంది.

5. PCB మౌంటు ఒత్తిడిని తగ్గించండి
బోర్డును అమర్చినప్పుడు దానిపై ఉంచిన ఒత్తిడి జాడలు మరియు ప్యాడ్‌లను సాగదీయవచ్చు లేదా ఘనీభవిస్తుంది.చాలా ఎక్కువ లోపలి ఒత్తిడి మరియు ప్యాడ్‌లు మూసివేయబడతాయి;చాలా బాహ్య ఒత్తిడి మరియు అవి తెరవబడతాయి.

అవి చాలా తెరిచినప్పుడు, టంకము బయటకు నెట్టబడుతుంది మరియు అవి మూసివేయబడినప్పుడు వాటిలో తగినంత ఉండదు.ఉత్పత్తికి ముందు బోర్డు విస్తరించబడలేదని లేదా చూర్ణం చేయబడలేదని నిర్ధారించుకోండి మరియు టంకము యొక్క ఈ తప్పు మొత్తం బంతిని పెంచదు.

6. ప్యాడ్ అంతరాన్ని రెండుసార్లు తనిఖీ చేయండి
బోర్డ్‌లోని ప్యాడ్‌లు తప్పు ప్రదేశాలలో లేదా చాలా దగ్గరగా లేదా దూరంగా ఉంటే, ఇది టంకము పూలింగ్ తప్పుకు దారి తీస్తుంది.ప్యాడ్‌లను తప్పుగా ఉంచినప్పుడు టంకము బంతులు ఏర్పడితే, అవి బయటకు పడి షార్ట్‌లకు కారణమయ్యే అవకాశాన్ని ఇది పెంచుతుంది.

అన్ని ప్లాన్‌లు అత్యంత అనుకూలమైన స్థానాల్లో ప్యాడ్‌లను సెట్ చేశాయని మరియు ప్రతి బోర్డ్ సరిగ్గా ప్రింట్ చేయబడిందని నిర్ధారించుకోండి.వారు సరిగ్గా లోపలికి వెళుతున్నంత కాలం, వారు బయటకు రావడంతో ఎటువంటి సమస్యలు ఉండకూడదు.

7. స్టెన్సిల్ క్లీనింగ్ పై ఒక కన్ను వేసి ఉంచండి
ప్రతి పాస్ తర్వాత, మీరు స్టెన్సిల్ నుండి అదనపు టంకము పేస్ట్ లేదా ఫ్లక్స్ను సరిగ్గా శుభ్రం చేయాలి.మీరు మితిమీరిన వాటిని అదుపులో ఉంచుకోకపోతే, ఉత్పత్తి ప్రక్రియలో అవి భవిష్యత్ బోర్డులకు పంపబడతాయి.ఈ మితిమీరినవి ఉపరితలంపై పూసలు లేదా ఓవర్‌ఫ్లో ప్యాడ్‌లు మరియు బంతులను ఏర్పరుస్తాయి.

బిల్డప్‌లను నివారించడానికి ప్రతి రౌండ్ తర్వాత స్టెన్సిల్ నుండి అదనపు నూనె మరియు టంకము శుభ్రం చేయడం మంచిది.ఖచ్చితంగా, ఇది చాలా సమయం తీసుకుంటుంది, అయితే సమస్య తీవ్రతరం కాకముందే దాన్ని ఆపడం చాలా మంచిది.

ఏదైనా EMS అసెంబ్లీ తయారీదారుల శ్రేణికి సోల్డర్ బంతులు నిషేధం.వారి సమస్యలు చాలా సులభం, కానీ వాటి కారణాలు చాలా ఎక్కువ.అదృష్టవశాత్తూ, ఉత్పాదక ప్రక్రియ యొక్క ప్రతి దశ వాటిని సంభవించకుండా నిరోధించడానికి కొత్త మార్గాన్ని అందిస్తుంది.

మీ ఉత్పత్తి ప్రక్రియను పరిశీలించండి మరియు నిరోధించడానికి పై దశలను మీరు ఎక్కడ వర్తింపజేయవచ్చో చూడండిSMT తయారీలో టంకము బంతుల సృష్టి.